1、科技項目申報
3、專利代理
4、安徽新產品鑒定
5、可研報告編制
9、國家火炬計劃
科技項目申報代理：
合肥市項目申報
根據《安徽省經濟和信息化廳關于印發(fā)<重點領域補短板產品和關鍵技術攻關任務揭榜工作方案>的通知》（皖經信科技函【2020】535號）要求，有序組織開展重點領域補短板產品和關鍵技術攻關任務揭榜工作，現(xiàn)就有關事項通知如下：
請區(qū)內各企業(yè)根據《2020年揭榜任務》（附1）的產品（技術）名稱及主要技術攻關內容，符合條件的填寫《申報材料》（見附2），于7月7日前按要求將申報材料（紙質材料一式3份）報區(qū)經貿發(fā)展局，電子版發(fā)送指定郵箱。詳見省經信廳通知：http://jx.ah.gov.cn/zwgk/zwgk_view.jsp?strId=15935658438266478&view_type=4
政策咨詢：18755150066（微信同號），0551-65318129
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| 附1 | ||
| 2020年揭榜任務 | ||
| 任務編號 | 產品/技術 名稱 |
主要內容 |
| JB20001 | 柔性顯示玻璃工藝技術、裝備開發(fā)及產業(yè)化 | 1.具有自主知識產權的組成體系設計； 2.柔性玻璃一次成型技術和裝備開發(fā)； 3.柔性玻璃的激光切割、無損傳輸?shù)染芗庸ぜ夹g研究； 4.柔性玻璃應力層分布技術控制與優(yōu)化； 5.柔性玻璃規(guī)?；a攻關； 6.柔性玻璃的終端驗證及迭代改進。 |
| JB20002 | 復雜應用場景下高耐沖擊玻璃關鍵技術 | 1.具有自主知識產權的高耐沖擊玻璃的組成體系設計； 2.高耐沖擊玻璃生產技術、裝備開發(fā)與集成； 3.應力層分布技術控制與優(yōu)化； 4.高耐沖擊玻璃表面功能化技術集成開發(fā)； 5.高耐沖擊玻璃器件的設計、制備與優(yōu)化。 |
| JB20003 | 大尺寸8K液晶顯示產品對比度提升技術 | 為提升大尺寸8K液晶顯示產品畫質和顯示效果，進行雙層面板設計技術和光學透明全面貼合技術攻關，通過在液晶顯示屏的圖像層和背光層中間，加入一個控光層，并對其進行像素級疊加貼合，以攻克疊屏技術工藝難題；攻關集成驅動架構和灰階綁定畫質提升技術，并搭載屏控芯片算法，實現(xiàn)精準控光，使液晶顯示產品的對比度從千級提升至十萬級。 |
| JB20004 | 超高解析度硅基OLED顯示器件 | 開發(fā)基于虛擬現(xiàn)實應用的超高解析度硅基OLED微型顯示器件，主要立足硅基OLED微顯器件瓶頸技術，如硅基電路設計、晶圓電極制程，以及前端芯片設計與OLED顯示匹配融合、分辨率、亮度、功耗、接口及對比度等成套關鍵技術，重點就虛擬現(xiàn)實應用的高分辨率核心技術展開技術攻關，完成適用于虛擬現(xiàn)實應用的高分辨率硅基OLED微型顯示器件技術驗證。 |
| JB20005 | LTPO(Low emperature Polycrystalline xide) 低溫多晶硅氧化物 |
圍繞先進LTPO產品工藝開發(fā)需求，開展同一基板上制備LTPS TFT和IGZO TFT器件技術開發(fā)并實現(xiàn)產業(yè)化應用，攻關LTPS TFT(低溫多晶硅薄膜晶體管)和IGZO TFT（低溫多晶硅氧化物晶體管）器件在同一基板上不兼容的技術，通過器件結構優(yōu)化、工藝流程改善和產品設計改進，實現(xiàn)LTPO產品可實現(xiàn)刷新頻率 60HZ和 1HZ之間切換（1Hz 驅動技術可降低 10% 的功耗），縮減設備投入和消耗成本等問題。 |
| JB20006 | UDC（Under display Camera）屏下攝像頭實現(xiàn)真正全面屏顯示技術開發(fā) | 通過LTPS背板技術開發(fā)及OLED像素設計，解決屏下攝像頭區(qū)域同其他區(qū)域的顯示差異，以及解決屏下攝像頭本身透過率低、衍射嚴重導致圖像質劣化的問題。 |
| JB20007 | 窄化光譜的OLED藍光發(fā)光材料 | 解決藍光的半峰寬為目標，并滿足效率、壽命達到實用化水平，使得其能夠更廣泛的應用于各類AMOLED顯示產品。 |
| JB20008 | AMOLED柔性顯示屏折疊技術 | 針對彎折半徑變小造成屏體損壞、顯示不良等問題，通過優(yōu)化模組疊層結構、新型蓋板技術開發(fā)、折疊模組工藝開發(fā)，完善和提高折疊產品品質。 |
| JB20009 | 四面彎曲貼合工藝 | 針對顯示產品形態(tài)從雙面彎曲向四面彎曲的發(fā)展趨勢，進行四曲貼合工藝技術開發(fā)，通過優(yōu)化Pad bending （下邊框彎折技術）及短邊FPC（柔性引述電路板）保護工藝，解決傳統(tǒng)工藝無法實現(xiàn)曲面Pad bending的問題，使產品正面趨近于完全顯示。 |
| JB20010 | 車載用OLED功能材料 | 開發(fā)具有高Tg特征的OLED功能材料（電子傳輸材料和空穴傳輸材料），改善OLED器件的高溫穩(wěn)定性特征。 |
| JB20011 | OLED顯示用玻璃基板（載板）關鍵技術 | 1.以無堿硼鋁硅酸鹽玻璃為基礎，結合玻璃材料設計理論，研究適于浮法成形工藝的OLED玻璃基板（載板）核心料方； 2.研究OLED顯示用玻璃基板（載板）料方的各項特性對生產設備及工藝的具體要求； 3.開展OLED顯示用玻璃基板（載板）產業(yè)化試驗。 |
| JB20012 | 柔性顯示超薄玻璃蓋板 | 1.超薄玻璃薄化技術； 2.玻璃切割及邊緣處理技術； 3.表面處理技術。 |
| JB20013 | OLED（柔性屏）3D薄板層壓貼合設備研發(fā) | 1.90度貼合技術； 2.CCD精準定位及核心算法； 3.機構運動、強度仿真技術； 4.伺服精密控制與匹配、精密機械設計技術。 |
| JB20014 | 3D車載顯示蓋板&曲面車載顯示模組 | 1.熱彎設備、3D噴墨打印設備研制； 2.熱彎工藝研發(fā)； 3.曲面玻璃表面處理工藝研發(fā)。 |
| JB20015 | 可交互空中成像技術 | 1.高精度負折射平板透鏡研制與量產； 2.空中影像交互技術升級與優(yōu)化； 3.集成應用場景拓寬，完成工程安全、智能車載等領域的產品研發(fā)； 4.生產工藝優(yōu)化，實現(xiàn)負折射平板透鏡產能及良品率提升。 |
| JB20016 | 射頻氮化鎵單晶襯底 | 面向高端射頻領域，如軍用相控雷達、5G通信基站、衛(wèi)星通訊等，開展基于自支撐技術的高質量、大尺寸、半絕緣型的氮化鎵襯底生長及物性調控的研發(fā)與量產。 |
| JB20017 | 低功耗高速率LPDDR5 DRAM產品開發(fā) | 面向中高端移動、平板及消費類產品DRAM存儲芯片自主可控需求，研發(fā)先進低功耗高速率LPDDR5 產品并實現(xiàn)產業(yè)化，依托DRAM 17nm及以下工藝，攻關高速接口技術、Bank Group架構設計技術、低功耗電源（電壓）技術、片內糾錯編碼（On-Die ECC）技術，完成低功耗高速率LPDDR5 DRAM產品開發(fā)。 |
| JB20018 | 15/14nm DRAM存儲芯片先進工藝開發(fā)及產品研發(fā) | 圍繞未來云計算、人工智能等對DRAM存儲芯片小尺寸、大容量、高速度的需求，進行15/14nm DRAM存儲芯片制造工藝開發(fā)，并實現(xiàn)產業(yè)化。 |
| JB20019 | DRAM存儲芯片專用封裝工藝鋁重新布線層(Al RDL)工藝開發(fā) | 圍繞先進DRAM產品工藝開發(fā)需求，開展鋁重新布線層工藝開發(fā)并實現(xiàn)產業(yè)化應用，采用氣相沉積氧化硅厚膜作為保護層降低材料應力，攻關濺鍍厚鋁技術替代電鍍銅(鎳鈀金)技術，通過鋁替代銅作為重新布線層，解決先進DRAM產品封裝良率低、成本高、周期長等問題。 |
| JB20020 | 5nm計算光刻國產化 | 研究內容包括：計算光刻EDA軟件，提供高度智能化、自動化的EDA仿真軟件，含OPC和SMO兩大核心技術，同時將版圖到掩膜版數(shù)據轉換的全流程囊括其中，增加工藝探索、建模、圖形驗證、圖形校正、數(shù)據準備5大模塊，各個模塊可以獨立操作又能有效串連，對光刻工藝步驟構建適合的軟件模型，以純軟件模型取代工程實驗，達到降低研發(fā)成本的效果。通過內建人工智能算法引擎，從而提高收斂準確性，支持5nm光刻工藝和多重圖形化（Multiple-Patterning）技術，實現(xiàn)Patterning圖形全流程自動化，最大程度減少對人的依賴，還起到了提高開發(fā)效率、減少人力成本、縮短開發(fā)時間的作用。 |
| JB20021 | 定位下一代EDA的5nm工藝研發(fā)DTCO平臺 | 主要內容包括：將光刻工藝研發(fā)和器件工藝研發(fā)流程整合的工藝研發(fā)流程。包括七大模塊：1.性能評價模塊 2.功耗評價模塊 3.面積評估模塊 4.制程成本評估模塊 5.制程可行性評估模塊 6.智能設計規(guī)則管理系統(tǒng) 7.DTCO協(xié)作請求與控制系統(tǒng)。通過此DTCO平臺， 工藝研發(fā)人員將從研發(fā)早期確定技術路線，對性能功耗面積的持續(xù)優(yōu)化，評估工藝條件的可行性與成本，決定設計規(guī)則窗口，引入研發(fā)組織協(xié)作流程，將龐大的工藝研發(fā)信息納入統(tǒng)一管理，降低工藝研發(fā)成本，提高效率。 |
| JB20022 | 5G高抑制n77頻帶帶通濾波器 | 實現(xiàn)高抑制Hybrid 5G n77濾波器產品研發(fā)并產業(yè)化，解決射頻前端芯片“卡脖子”難題。 |
| JB20023 | 基于5G通訊的LTCC射頻器件研發(fā)與產業(yè)化 | 突破LTCC三維布局、傳輸零點的引入方法、LTCC濾波器的計算機輔助診斷與調試等關鍵技術。 |
| JB20024 | 多語種智能語音語言技術 | 通過多語種統(tǒng)一端到端建模等關鍵技術集中攻關和突破，實現(xiàn)較大規(guī)模的多語種語音語言基礎資源建設。 |
| JB20025 | 國產化智能語音芯片研發(fā) | 1.完全自研、自定義的DSP和AI加速器的指令和IP的研究設計； 2.專用IP設計以及驗證：完成AI加速器微架構設計，指令集設計，用RTL實現(xiàn)并驗證，主要包括：1）AI加速器微架構設計，它可以較好的平衡各種算力需求和設計復雜度；2）針對人工智能算子，設計出AI加速指令。 |
| JB20026 | 軸流式透平CAE模塊 | 1.高精度1D設計方法研究：1D設計是透平研發(fā)的基礎，精準的1D設計結果甚至可以直接用于透平的?；O計； 2.高精度葉片/葉輪3D實體建模研究：優(yōu)異的葉片/葉輪3D建模工具可以顯著提高透平CAD/CAE/CAM一體化水平； 3.全流道網格自動生成技術研究（含局部進氣渦輪）：發(fā)展全流道網格自動生成技術可以顯著減少設計人員的勞動強度并提升設計工作效率； 4.高精度軸流透平CFD求解器研究：軸流式透平通常為多級構型，軸流式渦輪往往帶有冷卻通道，甚至可能在透平流道中存在激波、相變等流場間斷問題，需要開發(fā)高速可壓縮相變混合流流場CFD求解器。 |
| JB20027 | 基于CAD/CAE/CAM一體化目標的透平CAE接口技術 | 1.實現(xiàn)數(shù)據互通功能，基于國內CAD/CAM間數(shù)據規(guī)范，制定自主知識產權的設計數(shù)據標準、輕量化數(shù)據標準(不低于80%的數(shù)據壓縮能力)、CAD/CAM中間數(shù)據標準，實現(xiàn)CAD/CAE/CAM平臺與PLM系統(tǒng)間集成數(shù)據與接口規(guī)范，建立一套完整的、可擴展的接口支持框架； 2.二次開發(fā)接口框架研究，基于CAD/CAE/CAM一體化平臺思想，構建完整的二次開發(fā)接口框架體系； 3.幾何文件導入研究，基于國產及國際主流CAD軟件產生的幾何文件格式，發(fā)展中性幾何文件導入接口。 |
| JB20028 | 基于國產通用型云計算操作系統(tǒng)的信創(chuàng)應用適配綜合服務平臺 | 通過研發(fā)國產通用性云計算操作系統(tǒng)、多集群聯(lián)合服務能力管理系統(tǒng)，對適配應用屏蔽國產化設備穩(wěn)定性瓶頸、云平臺管控節(jié)點數(shù)量限制和異構處理器芯片架構服務器間不兼容性等問題，并對搭建信創(chuàng)應用適配服務平臺并將相關能力發(fā)布給外部使用者，為國家信創(chuàng)整體戰(zhàn)略提供強有利的云化基礎設施保障。 |
| JB20029 | MK級稀釋制冷機技術 | 系統(tǒng)分析稀釋制冷機提出的研究內容，重點梳理稀釋制冷譜系化產業(yè)化建設能力，逐步攻克稀釋制冷機批量化生產過程的關鍵技術，形成自主可控能力。 |
| JB20030 | 存儲器芯片生產自動測試設備研發(fā) | 1.ATE行業(yè)最高集成度的核心儀表板； 2.行業(yè)最高的系統(tǒng)配置能力； 3.行業(yè)內最高生產并行測試能力。 |
| JB20031 | 高解析度高效自動宏微觀檢測設備 | 通過合理工程設計實施明場、暗場、微分干涉等多種檢測功能模式的便捷切換，實現(xiàn)多功能高解析度顯微成像檢測技術的核心功能。根據用戶單位提供的實際需求，進行首臺套工程化應用設備的設計和開發(fā)，達到項目核心技術指標。 |
| JB20032 | 35kV中壓直掛光伏逆變器 | 1.高效直流升壓變換器優(yōu)化設計技術； 2.基于可靠高速通訊鏈路的變換器控制技術； 3.35kV中壓直掛光伏逆變器的產業(yè)化工藝設計技術。 |
| JB20033 | 扁銅線電機制造核心工藝裝備 | 針對新能源汽車扁銅線電機制造工藝的特點，開展扁銅線發(fā)卡成型、扁銅線定子自動插線、扁銅線定子端部擴口整形、扭頭及扁銅線定子端部焊接等關鍵核心工藝研究，實現(xiàn)核心工藝裝備開發(fā)。產品性能達到國際先進水平，可以替代進口，打破國外“卡脖子”的壁壘。 |
| JB20034 | 60000kN鋁合金差壓半固態(tài)流變、觸變鑄鍛一體機裝備研發(fā) | 1.半固態(tài)鋁合金制備引入差壓技術，使鋁合金質地更加純凈，減少氣泡，所加工成型的工件質量水平更高，更有利于飛機和航空航天等高端需要； 2.半固態(tài)鋁合金充模引入差壓技術，使半固態(tài)鋁合金充模效率更高，鋁液質地更緊密； 3.60000kN壓力機雙工位，實現(xiàn)半固態(tài)流變壓鑄和半固態(tài)觸變鍛造一體機。適合更廣泛的鋁合金工件的加工要求，最大化提高裝備利用率。 |
| JB20035 | 大型泥水盾構機接管器系統(tǒng)研發(fā)及產業(yè)化 | 1.研究泥水盾構機接管器換向封堵控制技術及換向封堵裝置； 2.研發(fā)換向封堵控制系統(tǒng)及其關鍵部件換向封堵過程不充氣封堵球、液動三通換向閥。 |
| JB20036 | 橫臥式金屬粉末氣霧化生產系統(tǒng) | 1.國際首創(chuàng)性的研制出生產橫臥式金屬粉末氣霧化生產系統(tǒng)，確保設備的安全性和創(chuàng)新性，減少能耗； 2.開發(fā)連續(xù)式生產技術，為生產目標產品做技術儲備； 3.研制自動分級裝置，打破傳統(tǒng)的制粉—篩分程序，減少粉體污染環(huán)境環(huán)節(jié)。 |
| JB20037 | 云物聯(lián)和人工智能分選技術 | 1.糧食品質分級的客觀化全自動化技術； 2.超輕、超粘性物料分選技術； 3.多光譜糧食顆粒表面霉變檢測系統(tǒng)； 4.開發(fā)深度機器學習數(shù)據處理系統(tǒng)。 |
| JB20038 | 環(huán)管軸流泵 | 1.泵內部流場分析及性能的精確計算； 2.轉子的軸向力平衡； 3.結合電子信息與互聯(lián)網技術實現(xiàn)關鍵裝置中重大流體機械裝備遠程運維能力。 |
| JB20039 | 燃氣輪機高溫合金空心葉片用陶瓷型芯 | 1.氧化硅陶瓷型芯材料組份設計和性能優(yōu)化； 2.添加劑對陶瓷型芯性能影響； 3.陶瓷型芯生產過程精益化控制； 4.陶瓷型芯強化處理工藝研究。 |